常用的二次焊接的工艺流程为：焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一（）。
浸焊是（）
用波峰机焊接时，基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。
浸焊
普通浸焊炉可以用于（）
电子仪器的装配中，要求印制电路板焊接牢固，机械固定无松动，紧固点要滴（）。
对于机器浸焊设备，为了保证焊接质量应（）
电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
焊接中的浸焊可分为（）和（）。
产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。
浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）
手工浸焊时，印制板应（）
无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。
自动浸焊机的作业程序一般为：（）、切脚、二次浸焊。
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
焊接印制线路板时，一般使用（）W电烙铁。
无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
裸导线浸焊时，应注意（）
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。
波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对，错)。
