在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
波峰焊过程中，使用最广的涂布助焊剂的方法是（）。
酸性焊剂主要用于焊接（）等。
物理焊剂主要用于焊接铸铁。
波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
一次性波峰焊接时预热是在（）。
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。
用松香作为焊剂时，焊接前应将焊件接头处进行仔细清理，这是因为（）。
电渣焊焊剂在焊接时的主要作用是：（）
当焊接不需要焊剂时，在水焊机的（）内加水可以作防回火罐用。
波峰钎焊用于大批量（）的组装焊接。
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤。
气体保护焊采用明弧焊，一般不用焊剂，熔池可见度好，不受（）利于实现焊接过程的机械化和自动化。
当焊接不需要焊剂时，在（）的两用罐内加水可以作防回火罐用。
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
物理溶解作用气焊剂如氯化钠等，主要用于焊接铝和铝合金。
锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
当焊接需要焊剂时，在水焊机的两用罐内加硫酸三甲脂可以作防回火罐用（）
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）
波峰焊过程中，使用最广的涂布助焊剂的方法是（A）（）
焊剂粒度的选择主要依据焊接工艺参数，一般大电流焊接时，应选用粗粒度颗粒；小电流焊接时，选用细粒度颗粒。
