以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

A . 应与预备体密合 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

A . 瓷层越厚越好 B . 镍铬合金基底冠较金合金强度好 C . 避免多次烧结 D . 体瓷要在真空中烧结 E . 上釉在空气中完成

A . 与预备体密合度好 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金 C . 两者必须产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉至少170°～270° E . 合金有良好的强度

A . 0.5mm B . 0.6mm C . 0.7mm D . 0.8mm E . 1.0mm

A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

A . A.0.3mm B . B.0.5mm C . C.1.0mm D . D.1.5mm E . E.2.0mm

A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1mm

A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

A . 前牙错位牙 B . 锥形牙 C . 固定桥固位体 D . 年轻恒牙 E . 四环素牙

A . 唇面磨除约1.2～1.5mm B . 唇面应按颈1/3或1/2的方向均匀磨除 C . 保留舌隆突轴面外形 D . 唇侧形成龈下肩台 E . 点线角圆钝

A . A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 B . 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 C . 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 D . 禁止使用橡皮轮磨光 E . 用50～100μm的氧化铝喷砂

A . 支持瓷层 B . 与预备体紧密贴合 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合功能区 E . 为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

A．0.8mm B．0.6mm C．0.7mm D．1.0mm E．0.5mm