金瓷冠的基底冠厚度至少为（）

A . A.边缘短 B . B.无法就位 C . C.色泽不佳 D . D.出现气泡 E . E.初戴时崩瓷

A . A.0.1mm B . B.0.2mm C . C.0.3mm D . D.0.5mm E . E.1.0mm

A . 与预备体密合度好 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

A . 0.5mm B . 0.6mm C . 0.7mm D . 0.8mm E . 1.0mm

A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

A . A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 B . 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 C . 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 D . 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 E . 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

A . 0.1mm B . 0.3mm C . 0.5mm D . 1mm E . 2mm

A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1mm

A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

A . A.咬合面的厚度为0.6mm，其他面的厚度为0.3mm B . B.咬合面的厚度为0.4mm，其他面的厚度为0.2mm C . C.咬合面的厚度为0.5mm，其他面的厚度为0.4mm D . D.咬合面的厚度为0.3mm，其他面的厚度为0.6mm E . E.咬合面的厚度为0.7mm，其他面的厚度为0.5mm

A . 0.3mm B . 0.5mm C . 0.9mm D . 1.2mm E . 2.0mm

A . A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 B . 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 C . 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 D . 禁止使用橡皮轮磨光 E . 用50～100μm的氧化铝喷砂

A . 1mm B . 1.5mm C . 2mm D . 2.5mm E . 3mm

A . A.0.1mm B . B.0.3mm C . C.0.5mm D . D.1mm E . E.2mm

A . 0.1mm B . 0.2mm C . 0.3mm D . 0.5mm E . 1.0mm

A．0.3mm B．0.5mm C．0.9mm D．1.2mm E．2.0mm

A．0.8mm B．0.6mm C．0.7mm D．1.0mm E．0.5mm