芯片上的物理尺寸特征被称为关键尺寸,即CD。
帘布层是外胎的骨架,主要作用是()和保持轮胎的外缘尺寸和形状。
某均质黏性土场地中建筑物采用条形基础,基础底面宽度2.0m,埋深为1.5m,基础线荷载为500kN/m,土层天然重度为19kN/m3,承载力特征值fak=130kPa,采用2.0m厚的粗砂垫层,垫层重度18kN/m3,场地中地下水埋深为4.0m。按规范JGJ79-2002计算。垫层底面尺寸宜为()。
所谓金属材料的中性层,就是材料在被弯曲时,在断面上由拉伸向压缩的过渡间,必有一层金属既不受拉也不受压,其长度尺寸保持不变的金属层,就是金属中间的那一层。()
目前我国使用的凹版印刷滚筒,其制版层是经处理过的金属()。
单晶硅刻蚀一般采用()做掩蔽层,以氟化氢为主要的刻蚀剂,氧气为侧壁钝化作用的媒介物。
网状金属屏蔽层既可以屏蔽噪声,也可做信号的地线,最外面的一层是金属网套。
用汽油一空气吹管熔金器熔化中熔合金时,熔化金属的最佳火焰层是()
岩性标准层是指电性特征明显的(),具有明显的()。
金属防腐且经济有效的覆盖层是()。
干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法,湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件,例如大于3微米。
多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层。
金属表面的涂层保护,经济而有效的覆盖层是()。
当前层是指当前工作的图层。在图层调板中以()色为底色显示,且其左侧有一个图标。
微电子器件的特征尺寸继续缩小的关键技术有哪些?
旋涂膜层是一种传统的平坦化技术,在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。
接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
平面图上的外部尺寸分三层标注,最外一层是平面的()。
集成电路的特征尺寸有时也称线宽,通常是指集成电路中半导体器件的()。
钢管的3PE防腐层是指底层为FBF,中间层位聚合物胶黏剂,外层为()的复合防腐层。
缺金属异常:金属线路缺少超过原设计宽度的25%,铝垫上任意形式的缺少超过铝垫尺寸的25%为不良()
微机械加工是指获得元件之间的特征尺寸和间隔处于1μm或更小范围内的三维器件的加工工艺,是一种批量制造工艺。
4、哪一层是分布层设备之间互联的关键,保持高可用性和高冗余性非常重要