电镀基本原理是使用（）的方法在金属或非金属制品表面沉积金属或合金层。
只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。
在电镀镍铁合金工艺中，（）是阳极活化剂。
电镀是在金属表面形成金属镀层，用以（）。
合金电镀对阳极的要求和单金属电镀一样，只要导电并保持阴极上电力线分布均匀就可以了。
液压支架立柱零件电镀层的技术要求对镀层允许却显得规定之一是：由于基体金属的缺陷、砂喂、以及电镀工艺过程所导致的麻点或针孔，其数量少于（）点/dm2。
一般电镀合金中最少组分含量应在（）以上。
电镀合金时，必须使两种金属离子的析出电位相同或相近，才能使它们共同放电而镀出合金镀层。
电镀钯镍合金时，（）不能增加镀层中钯的含量。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做（），待镀的工件做（），镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
电镀镍铁合金，镀层中铁含量的高低对防腐性能没有影响，所以应尽量提高镀层中铁含量以节约镍资源。
在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
为了改善合金镀层的性能、外观和节约贵金属材料，常采用（）电流电镀。
某零件电镀锌镍合金，镀层中镍的质量百分数为8%，锌的质量百分数为92%，已知镍的电化摩尔质量为1.095克/（A.h），锌的电化摩尔质量为1.22克/（A.h），求该锌镍合金的电化摩尔质量是多少？
合金电镀是利用（）方法使两种或两种以上的金属（包括非金属）共沉积的过程。
印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。
由于有机溶剂大多易燃、易蒸发，有机溶剂电镀工艺中的镀液维护和安全防范比水溶液电镀要困难得多。
图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。
决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。
实际生产中，什么情况下电镀单层镍铁合金体系，什么情况下电镀多层镍铁合金体系。
电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。
为了改善合金镀层的性能、外观和节约贵金属材料，不应采用（）电流电镀。
PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
