印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。
凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。
插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
在杂乱无章的电子产品印刷电路中，要正确识读此电路板，可以找有醒目标志的主要元器件，以下不属于这类的元器件的是（）。
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
设置在安全电路中的、不用工具即可拔出的连接器件和插装式装置应设计成在重新插入时，绝不会插错。（）
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）
波峰焊接中，印刷板选用1m／min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（)。
波峰焊焊接中，较好的波峰高度是达到印刷板厚度的__________为宜。
