世界上最大的半导体芯片制造商是()。
对半导体的叙述正确的是()。
对半导体探头特点的错误描述是()
半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()
当关掉电源后,对半导体存储器而言,下列叙述正确的是()。
通过对半导体激光器采用()来获得调制光信号
如果对半导体进行重掺杂,会出现的现象是()
目前世界上无人机的频谱使用主要集中在UHF.L和波段()
半导体的需求主要依赖于()和()的增长,而间接需求即生产过程中对半导体的需求更是需求的主要来源。
半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。
对半导体二极管加()时耗尽层变厚。
在半导体芯片生产中,要将直径8英寸(约合20厘米)的晶圆盘(wafer)切削成3000粒小芯片(die)。目前由于工艺水平的限制,小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间,生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率,在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘,测出不良小芯片总数,要根据这些数据建立控制图,这时应选用下列何种控制图()?
目前世界范围内,生物质发电主要集中在()。
目前,世界各国实施保护贸易的主要手段是()
光照对半导体的导电性能的影响()。
当对半导体二极管外加正向电压时(),外加反向电压时()。
深槽异步电动机起动时由于(),所以转子电流主要集中在转子导体上部经过。
以下对半导体材料特征描述正确的是
直流快速自动开关一般是单极的,主要用来对半导体元件作()保护。
目前,世界上最大的计算机CPU及相关芯片制造商是()
在半导体芯片的生产中,要将直径8英寸的晶圆盘切割成3000粒小芯片,目前由于工艺水平的限制,小芯片仍有1%~2%的不良率。试生产了一段时间,生产初步达到了稳定,为了监控小芯片的不良率,在两个月内的每天固定抽检5个晶圆盘,测出不良小芯片的总数。要根据这些数据建立控制图,这时应选择下列何种控制图()。
说明在纯Ge、Si中掺入III族或V族元素后,对半导体导电性能有何重大影响?