印刷板局部没镀上Sn-Pb，其原因以下分析正确的是（）。
63Sn+37Pb之共晶点为：（）
发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
（ ）是目前世界各国最常使用的测度收入分配不平等程度和财富分布不平等程度的重要指标。
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。（）
目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
焊锡膏有什么特点？在使用中应注意什么问题？
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
Pb-CA-Sn-AL合金板栅材料可提高电池负极的析氢过电位，因此浮充电流有（）部分用于水损耗
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
干性皮肤按摩时宜采用以刺激皮脂分泌为主（）的手法，并使用油脂含量充足的按摩膏。
30%Sn和80%Sn的Pb-Sn混合物的步冷曲线，（1）其水平段的长度是否相同？（2）若有不同，简述理由。
对Pb、Sn、Pb-Sn混合物的熔融液冷却时，各个样品冷风量应调节到相同的电压。
锡焊前,接头上均须涂一层无酸焊锡膏，涂上焊剂后在烙铁头上先挂上锡，将发热的电烙铁放在涂好焊剂的导线结合处。（)
已知E<sup>θ</sup>（Sn<sup>2+</sup>1Sn)=-0.136V,Eθ（Pb<sup>2+</sup>1Pb)=-0.126V,将Pb（s)电极分别插入以下四种溶液中.有可能析出Sn的溶液是（).
已知φθ（Pb2+/Pb)=-0.1262V，φθ/（Sn2+/Sn)=-0.1375V，φθ（Fe3/Fe2+)=0.771V，φθ（Br2/Br-)=1.066V，其还
C、Si、Ge、Sn、Pb都是第五主族元素.试用钻穿效应解释C、Si呈四价,Ge、Sn有二价和四价,但以四价较稳定.Pb有二价也有四价,但以二价较稳定的原因.
在298K和标准压力下,若要在某－－金属上镀Pb－Sn合金,试计算镀液中两种离子的活度比至少应为多少？
一般情况下,Sn/Pb共晶钎料的浸润展宽系数在90%以上,Sn-Ag系钎料为（)。
6、下面那些物质可以用作差热分析法绘制Pb-Sn体系金属相图实验的参比物
分别举例说明Sn（II)的还原性和Pb（IV)的氧化性。
已知原电池（-)Sn|Sn2+（c1)÷÷Pb2+（c2)|Pb（)的电动势E=0V，今欲Pb电极为负极，Sn电极为正极，则应该采取的措施是：（)。
