可复性牙髓炎（）

A . A.酸甜刺激痛 B . B.热刺激迟缓痛 C . C.阵发性自发痛 D . D.冷刺激一过性痛 E . E.机械刺激痛

A . 细菌感染 B . 化学刺激 C . 物理刺激 D . 咬合创伤 E . 龈下牙石

A . 可复性牙髓炎是牙髓组织的初期炎症 B . 可复性牙髓炎患牙冷刺激出现瞬间的疼痛反应，刺激去除后疼痛消失 C . 叩诊无不适感或疼痛 D . 有自发性疼痛史 E . 电活力测试敏感

A . A．直接盖髓术 B . B．活髓切断术 C . C．干髓术 D . D．根管壁感染的牙本质未完全去除 E . E．根管治疗术

A . A．阵发性自发痛 B . B．冷刺激一过性痛 C . C．机械刺激痛 D . D．甜酸刺激痛 E . E．热刺激迟缓痛

A . 双氧水 B . 麝香草 C . 甲醛甲酚 D . 浓台氏液 E . 氢氧化钙制剂

A . A.1～2天 B . B.3～4天 C . C.5～6天 D . D.1～2周 E . E.2～3个月

A . 双氧水 B . 麝香草 C . 甲醛甲酚 D . 浓台氏液 E . 氢氧化钙制剂下列疾病治疗时选用的药物为

A . 受到化学刺激时出现短暂疼痛 B . 偶有自发性疼痛 C . 对冷刺激更为敏感 D . 刺激去除症状消失 E . 及时正确的治疗，牙髓可恢复到原有状态

A . 主诉对温度刺激一过性敏感 B . 无自发痛史 C . 有能引起牙髓病变的牙体病损或牙周组织损害 D . 对牙髓活力测验的反应域值降低 E . 以上均是

A . A.直接盖髓术 B . B.活髓切断术 C . C.干髓术 D . D.间接盖髓术 E . E.根管治疗术

A . 无温度刺激痛 B . 无化学刺激痛 C . 无自发性疼痛 D . 无探痛 E . 无叩痛

A . 直接盖髓术 B . 间接盖髓术 C . 牙髓切断术 D . 牙髓开放术 E . 安抚治疗

A . A.可复性牙髓炎有温度刺激痛，深龋为温度刺激敏感 B . B.可复性牙髓炎有阵发性自发痛，深龋为食物嵌入痛 C . C.可复性牙髓炎的疼痛与体位有关，深龋疼痛与体位无关 D . D.可复性牙髓炎叩诊为阳性，深龋为阴性 E . E.以上都不对

A . A．无温度刺激痛 B . B．无化学刺激痛 C . C．无自发性疼痛 D . D．无探痛 E . E．无叩痛

A . 双氧水 B . 麝香草 C . 甲醛甲酚 D . 浓台氏液 E . 氢氧化钙制剂

A . 双氧水 B . 麝香草 C . 甲醛甲酚 D . 浓台氏液 E . 氢氧化钙制剂

A . 温度测试 B . 探诊 C . 咬诊 D . 叩诊 E . 酸甜刺激