片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
将运算器和控制器做在同一块大规模集成电路板上，其名称是（）。
微处理器是微型计算机的核心芯片，通常简称为MPCMicroProcessor），它是将计算机中的（）和（）集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元，一般简称为CPU。
所谓集成稳压器是指将（）等全部集中在一块硅片上而形成的一种模拟集成块。
采用集成制造工艺，最容易制作的元件是（）.
在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。
一块中规模集成电路基片上所包含的元件数在（）
一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在（）。
采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。
集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。
液压支架液压元件中的各种阀座、阀芯、活塞上的导向环、挡圈等主要密封件的材料都是用（）制造的
根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。
刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。
技术上常用集成度来说明集成电路的发展水平，现在最尖端的技术已经可以在一块单晶硅芯片上制造（）晶体管。
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
如果不仅马运算器和控制器集成在一丐，而且把存储器、输入/输出控制与接口电路等也都集成在同一块芯片上，这样的超大规模集成电路称为单片计算机或（）
集成电路中的电容是用PN结电容，大于100PF的电容也可制造。
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
单片机是一种集成电路芯片,采用()把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。
微处理器是微型计算机的核心芯片，通常简称为MP CMicro Processor)，它是将计算机中的______和______集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元，一般简称为CPU。
4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
