胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。
法兰按形状分有圆形、方形、椭圆形。
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
轧制钢材所用的原料断面形状有圆形、正方形、（）和多边形等。
焊盘可选的形状有（）。
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
具有视觉检测系统的贴片机是通过计算机实现对电路板上焊盘的图形识别。
PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
下列哪些是可选的焊盘形状（）。
焊盘尺寸一般为:引脚的焊盘直径=钻孔直径+（ ）。
整个芯片表面按栅阵形状布置I/O端子芯片直接以倒扣方式安装在布线板上，通过上述栅阵I/O端子与布线板上相应的电极焊盘实现电气连接，这种方式称为
在PCB设计过程中，为了使焊盘更加坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常常在焊盘和导线之间用铜膜设置一个过渡区，出于其形状像泪滴一样，故将其称为（)。
用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（)cm。A.1-2B.2-3C.3-4D.4-5
法兰按形状，可分为圆形、方形、椭圆形和特殊形状法兰。（)
对于连接器的安装，下面属于目标条件的有哪几项？（） A. 连接器与板面紧贴手齐。 B. 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。 C. 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。 D. 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米。
3、芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。
4、封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。
4、修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作？
