所谓内沟槽，就是沟槽在孔的里面，且沟槽直径比孔径大的沟槽，如（）等。
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
需要套螺纹的圆杆直径，应比螺纹外径大（）。
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
立式圆柱形金属油罐的基础直径一般要求比油罐的外径大（）cm。
圆形泡沫堵盘的直径大约比管道内径大（）
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
铸造生产中，用于形成孔所用的砂芯的直径比零件孔的直径大。
套丝过程中，圆杆直径应比螺纹外径大一些。
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
钻锚杆孔的直径比锚杆的直径大（）。
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
供暖管路安装时，一般要求预留孔洞直径比套管外径大（）左右。
在选择电缆保护管子的直径时，管子内径要比电缆外径大（）％。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
具有视觉检测系统的贴片机是通过计算机实现对电路板上焊盘的图形识别。
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大，其中过大的是（ ）。
引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接
