在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
（）登杆或在杆塔上移位。
（）携带器材登杆或在杆塔上移位。
在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
固定式钻模用于立式钻床上加工（）或在摇臂钻床上加工（）。
具有成形面的零件，一般在卧式铣床上或在仿型铣床上加工
主板上有一块时钟发生器（也即时钟芯片），它一般时与主板上的另外一块芯片（）配合在一起工作。
主板的芯片组按照在主板上的排列位置的不同，通常分为（）芯片和（）芯片。
在金属构架上或在潮湿场地上应使用（）绝缘的电动工具，并设专人监护。
中断供电将造成人身伤亡或在政治上经济上造成重大损失的负荷称为（）。
禁止携带器材（）或在杆塔上（）。
严禁在钢轨上、（）、（）、站立或在车底下避雨、（）、休息。
主流主板上，CMOS芯片一般集成在（）中。
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
在带电接触网下，禁止攀登到车顶上或在车顶上进行任何作业。
严禁在高速公路上逆行或在应急车道上行驶。
DNA芯片在医学上的应用。
在带电接触网下，禁止攀登到车顶上或在车顶上进行任何作业。此题为判断题(对，错)。
芯片背金属脱落单个芯片≥（）为不良，整片晶圆≥（）为不良
目前上芯加工的晶圆有5吋。（);12吋。
贴片后每批产品自编号为1片的晶圆胶膜上,必须注明晶圆批号和产品型号。（)
"为了熄灭在电路断开时产生的火花放电，我们可以在负载上或在触点上并联（)。"
晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（)测试项目。
根据本讲，目前Intel正在研究在（)晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
