监控装置途中自动降级可能是LKJ数据芯片不良所致。
在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
卡上的金属芯片尤其应小心保护，避免粘染（）。
下列芯片中其功能为可编程控制的接口芯片是（）。
单位结算卡按（）分为磁条卡（仅含磁条）、纯芯片卡（仅含芯片）和复合卡（同时含有磁条和芯片），纯芯片卡和复合卡统称为芯片卡（IC卡）。
纯芯片卡和复合卡统称为芯片卡。
对于以下RAM芯片，单个芯片具有16K容量的是（）。
A/D转换芯片为模拟数字混合芯片。
Intel G45芯片组集成的显卡芯片为（）。
在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？
某DRAM芯片，其存储容量为512K×8位，该芯片的地址线和数据线数目为（）。
对于以下EPROM芯片，单个芯片具有8K容量的是（）。
宫颈癌HPV病毒分型膜芯片，检测结果背景信号很强。与玻璃基因芯片相比，膜芯片最大的优势为（）
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
为提高SoC的设计效率，减少重复开发，通常大多以IP核为基础，在单个芯片上集成处理器、存储器和各种接口等组件，组成一个相当完整的计算机系统。按照IC设计文件的类型，IP核通常分为三种：（）核、固核和（）核。
3-1、除CPU之外,主板上两个体积最大的芯片就是控制芯片,分别称为南桥芯片和北桥芯片。通常靠近CPU的一个为__________芯片。
芯片于上片后，任意形式的偏移超出（)或芯片任意部位超出上片区域影响打线或测试为不良
某开发区拟建设一集成电路项目，项目规模为建设8英寸0.35～0.18m芯片（月投产4000片）；12英寸（3.048cm）先进制程线，0.13～0.09m芯片工艺为主。芯片生产工序主要有外购硅片清洗、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子植入、化学气相沉积、金属化、后加工等。 根据上述资料，回答下列问题。1.简述该项目建设与相关产业政策的符合性分析。2.确定该项目大气预测因子和水评价因子。3.确定该项目的固
某SRAM芯片，存储容量为64K×20位，该芯片的地址线和数据线数目为（)。
芯片四周角上缺损面积≥（)的芯片面积为不良
在半导体芯片的生产中，要将直径8英寸的晶圆盘切割成3000粒小芯片，目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有1%~2%的不良率。试生产了一段时间，生产初步达到了稳定，为了监控小芯片的不良率，在两个月内的每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片的总数。要根据这些数据建立控制图，这时应选择下列何种控制图()。
单片集成电路的缺点是在单个芯片上只能制造小的电阻和电容。
普通芯片倾斜度＞（）为不良；DAF产品倾斜度＞（）为不良
