印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
()能检验焊层与焊层之间的结合强度。
弯曲试验时,侧弯易发现焊缝根部缺陷,而背弯能检验焊层与焊件之间的结合强度。
振动堆焊层结合强度高,对疲劳强度影响大;喷焊层结合强度低,对疲劳强度影响小;介于()之间
钢结构工程中不良焊接的修补中,补焊时应在坡口内引弧,熄弧时应填满弧坑;多层焊的焊层之间接头应错开,焊缝长度应不小于100mm,当焊缝长度超过500mm时,应采用分段退焊法()
多层焊时,打底焊层应采用()焊条,以保证根部焊透。
锤击焊缝时,禁止在()和()焊层上锤击。
阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。
在氧乙炔火焰粉末喷焊工艺中,只要选择相应性能的合金、粉末,就能使喷焊层具有需要的硬度值。
焊条电弧焊对14~16mm钢板进行搭接时,应选择的焊层数为()