印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。
如果烙铁头不粘锡，应该（）
印制电路板的手工焊接时间一般不易超过（）秒。
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
焊接印制线路板时，一般使用（）W电烙铁。
所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。
无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
印制电路板上（）都涂上阻焊剂。
阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。
发热器件的发热部位与印制电路板的距离一般（ ）.
轨道电路故障，在分线盘处测量送、受端电压，受端有电压，故障在（）
整机装配的工艺过程，是以（）为依据，按照（）的工艺规程和具体要求，把元器件和零部件装联在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品的过程
