片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
为防止受压元件水压试验时发生（），必须保证水压试验的水温高于元件用钢材及其焊接头的无塑性转变温度NDTT。同时，钢材及其焊接头在该水温应具有足够的Akv值。
热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。
片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。
采用焊接的方法修理锅炉受压元件时（）带水焊接
线路板焊接后，发现其中有一个元件是被损坏的，工人用合格的元件进行了更换，使其达到合格，这是（）
焊接继电器印刷电路板应使用（）以下的电烙铁，以防高温损伤元件。
电子分立元件焊接时的焊接时间一般不超过（）.
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
电路板焊接后，发现其中一个元件是坏的，工人重新用合格的元件进行了更换。使其达到合格，这是（）
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
焊接簧片类元件时，对于焊料应（）
（）是组成焊接结构的关键元件，它的性能与焊接结构的性能和安全有直接的关系。
硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接，它主要有（）组成。
电路图上标示的电流、电压方向称为（）方向，假定某元件是负载时，该元件两端的电压和通过元件的电流方向应为（）方向。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
在焊接电路板时，只要把元件焊接牢固就可以了，焊点的外观无关重要。（)
由于在实际电路中，各个元件的功能和参数有所不同，其符号与封装方式也不相同;团此在设计原理图时，需要对各个元件的编号、位置、管脚、颜色等属件进行设置。放置元件过程中，当元件处于浮动状态时，只需按下（)键即可进行设置;放置元件后，只需双击某个元件即可进行属性设置。
【判断题】针脚式元件的元件面和焊接面分别在印制电路板的不同面。
电路图上标示的电流、电压方向称为（)方向，假定某元件是负载时，该元件两端的电压和通过元件的电流方向应为（)方向。
在用锅炉修理时，严禁在有压力或锅水温度较高的情况下修理受压元件。采用焊接方法修理受压元件时，禁止带水焊接。此题为判断题(对，错)。
为避免受压元件水压实验时发生（)，必需保证水压实验的水温高于元件A用钢材及其焊接头的无塑性转变温度NDTT。同时，钢材及其焊接头在该水温应具有足够的值。
