片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）
凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
小规模集成电路是指每片上集成（）个元器件的集成电路。
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
在电子器件被装配到电路板上后（）。
焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
大规模集成电路是指在一块芯片上含有（）个元器件。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
因为新购置的器件一定是好的，所以新购置的元器件无需检测可直接焊接到电路板使用。
电路测试的基本操作步骤描述：安装电源→检查各元器件的焊接质量→通电测试→清理现场。（)
电磁信息泄漏的防护技术中，（）是指在设计和生产计算机设备时，对元器件、集成电路、连接线、显示器等辐射源采取措施，把电磁辐射抑制到最低程度
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）
CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）
集成电路是指以（)晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。
