在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。
碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时,蚀刻速率慢,溶液稳定性差。
碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成,其解决方式为()。
酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定,容易控制。
侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
酸性氯化铜蚀刻液的再生的最好的方法是双氧水再生法。
酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。
酸性氯化铜蚀刻体系中常用的氯化物的种类为()。
晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种,其中酸性蚀刻是采用()和硝酸的混合溶液,醋酸和磷酸当缓冲剂,一般去除约10-20µm厚的表面层。
蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高,蚀刻速率加快。
下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有()。
碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。
在用酸碱性氯化铜蚀刻若形成氯化亚铜沉淀,有何不利因素。
在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻不足的原因可能有()。
所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液,大部分金属不可用酸性蚀刻液,金除外。
浸泡式蚀刻通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液。
随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。
碱性蚀刻液再生方法有()。
能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高,会使()。
碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有()。
蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。
在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有()。