选煤厂工艺设备岗位浓缩机作业，浓缩池中煤泥层厚度一般不应超过多少，清水层应保持在多少，沉降速度多少分为宜？
六西格玛团队在半导体封装中某个工艺的改善过程中已经完成了三个因子的全因子试验设计，但是发现有明显的曲性。为了优化工艺参数希望拟合出2阶模型，但是输入因素“功率”（单位：MW）原先的高、低水平分别为40和50，由此产生的轴向延伸试验点分别为37.93和52.07，超出了设备可控制的功率设置范围[38.5，51.5]，这时，由于试验成本很高，团队希望尽量使用上次全因子设计的数据，以下哪种方法最适合该六西格玛团队采用（）？
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
淀积的主要作用是什么？
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
当用户去话时，IPPBX发送出的INVITE消息的Request-line中requestURI应当满足：若该requestURI为SIP格式且其用户名部分为全数字，要求其含有（）参数。
在薄膜波导的薄膜中形成导波的条件是平面波的入射角θ1必须满足（）
CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。
随着铜布线中大马士革工艺的引入，金属化工艺变成刻蚀（）以形成一个凹槽，然后淀积（）来覆盖其上的图形，再利用（）把铜平坦化至ILD的高度。
在选择造球机的工艺参数时，应设法满足哪些基本要求？
变频器参数基本设定项包含有：（）。
烟草的人工（）工艺技术条件包含有温度、空气相对湿度、时间、烟叶水分。
机械加工过程中，拟定零件机械加工工艺过程时，要解决的主要问题包含有（）
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
在挤出吹塑薄膜成型中，按照薄膜的牵引方向不同，挤出吹塑薄膜生产工艺可以分为（）、（）和（）。
如果淀积的膜在台阶上过度地变薄，就容易导致高的（）、（）或者在器件中产生不希望的（）。
如果导体中的电流为1安培，这表示在1秒钟内通过导体横截面积的（）是1库仑。
CVD是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜。
住宅工程中用于管道熔接连接的工艺参数、（）、施工方法及施工环境条件应能够满足管道工艺特性的要求
导体的形状，在同样截面积的条件下，圆形导体的表面积较小，而矩形和槽形的表面积则较大。导体的布置应采用散热效果最佳的方式。
变颇器参数基本设定项包含有（）
齿轮的基本参数包含有（)
4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
