拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
63Sn+37Pb之共晶点为：（）
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
焊锡材料是由锡铅合金及一定量的活性焊剂配置而成，焊锡的液化温度在（）。
在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）
如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右
锡焊的嵌料称为焊锡，其为锡、（）、和锑等元素组成的低熔点合金。
作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。
功率较高的产品所使用的焊锡必须是耐高温（）的，现公司统一使用用无铅焊锡。
封铅时先用喷灯烘热铅包和铅封堵，用（）除去氧化层，再用焊锡将接口一圈焊住。
无铅焊锡的主要组成成份是锡。
把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
共晶焊锡的熔点是（）。
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
配制焊锡时，锡、铅的配比常选用65%的锡和35%的铅（重量比），当把5.6kg铅熔化后，还需加多少锡才能得到合乎比例的焊锡？
焊锡膏有什么特点？在使用中应注意什么问题？
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
共晶焊锡（名词解释）
IC长度锡少：焊锡长度大于端子长度的3/4（）
锡焊的钎料称为焊锡，其为锡、____和锑等元素组成的低熔点合金。
按照以下焊接操作步骤正确焊接顺序是： A将烙铁头放在两个焊接面处加热。 B待焊接面焊锡均匀熔化后，再顺管脚抽走烙铁头。 C将焊锡丝顺烙铁头方向熔化到焊接面。 D当焊锡熔化适量后，抽走焊锡丝。
什么是吸附和粘附？当用焊锡来焊接铜丝时，用锉刀除去表面层，可使焊接更加牢固，请解释这种现象？
