X射线管中的靶通常是用什么材料制成的？（）
材料通常是指可以用来制造有用的构件、器件或其他物品的（）。
《室内装饰装修材料胶粘剂中有害物质限量》（GB18583--2001）中测定甲醛的方法是先将游离甲醛（），然后用（）分光光度法进行测定，这样既不会产生干扰又能对（）的试样进行测定。
在接口芯片中，通常都有一个片选端CS（或CE），作用是当CS为低电平时该芯片才能进行读写操作。（）
超声波换能器通常是用压电材料制作，下述材料中（）不是压电材料。
串行接口芯片8251A在接收过程中，通常用以向CPU申请中断是引脚（）。
与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。
能使计算机中的数据断电以后不会丢失的器件是（）。
摩尔定律描述的是平均每18个月集成电路芯片上集成的电子器件数翻一番，这主要得益于（）的发展。
大规模集成电路是指在一块芯片上含有（）个元器件。
用纳米作成材料，器件的技术称为纳米技术。
随着半导体器件与集成技术在传感器中的应用，传感器的信号调理转换电路与（）集成在同一芯片上，安装在传感器的壳体里。
通常在建筑材料中，重要结构应选用（）以上强度的砂浆材料。
接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
微型计算机中通常所讲的925芯片组的主板，其中925芯片是指（）。
下列器件中，没有应用稀土磁致伸缩材料的是（ ）。
5G产业链上游主要包括基带芯片、射频模块、传输介质、光器件等部分，是5G产业（)中的重要环节。
采用简单的声光电报警手段,或者仅仅加上一种远距离遥控器和跳码芯片或者数字器件完成报警的技术是（）
二次击穿是由于器件芯片（）引起的
3、3、半导体工艺技术中，器件互连材料通常包括： 等。
下列程序中，通常不会被审计人员用于了解客户内部控制的程序是（）。
根据电致发光器件的结构,电致发光用材料包括荧光转换材料（）
通常情况下，下列__部件不包含CPU芯片中（）
1、通常情况下，不包含在中央处理器（CPU)芯片中的部件是（） （单选）
