强大的交叉容量是OptiX2500+的一个特点,其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为(),外部接入容量为()VC4,支持交叉模式为空分交叉;其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为(),支持交叉模式空分、时分交叉,其交叉结构为()结构。低阶交叉矩阵中,允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过()根,原因是()桢功能,其该功能只能下移到交叉板完成,而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
FonsWeaver780B设备的低阶交叉盘可选择为()的低阶能力的扣板。
780B设备SXCU盘(2.154.062)低阶交叉容量为()。
780A设备TUX4盘(2.154.065)低阶交叉容量为()。
780A设备AUX盘(2.154.044)高阶交叉容量为()。
Metro3000的最大接入容量为(),最大低阶交叉容量为()
在SDH 中,低阶通道连接功能完成()级别的交叉连接。
ZXMP-S330的接入容量为88个STM1,低阶交叉能力(TU12级别).为(),最大可以接入()E1。
在SDH 中,低阶通道连接功能完成()级别的交叉连接。
高阶虚容器在()等级进行交叉连接。
GF2488-01B设备,其高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()VC-12。
O4CS可以对()信号进行低阶全交叉
指针有两种:()和(),分别进行高阶VC(这里指VC4).和低阶VC(这里指VC12).在AU4和TU12中的定位。
交叉污染是指什么?
SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是()级别交叉。
10GV2低阶交叉板,下面说明错误的是()。
CSBE(增强型交叉板)可以对()个STM-4光方向,()个STM-1光方向和一个支路方向的信号进行低阶全交叉,实现VC-4,VC-3,VC-12,VC-11级别的交叉连接功能。
交叉板主要完成()、支路与线路、()之间的高、低阶业务交叉连接。
IBAS180设备高阶交叉能力为()VC-4。
780A设备TUX3盘(2.154.049)低阶交叉容量为()。
OptiX2500+低阶交叉矩阵容量是多少个VC4:()
高阶交叉指VC-4 级别的交叉, 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。
ZXMPS320O4CS板的低阶交叉容量为:()
STM-4等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于()