STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于()VC-12。
强大的交叉容量是OptiX2500+的一个特点,其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为(),外部接入容量为()VC4,支持交叉模式为空分交叉;其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为(),支持交叉模式空分、时分交叉,其交叉结构为()结构。低阶交叉矩阵中,允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过()根,原因是()桢功能,其该功能只能下移到交叉板完成,而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
FonsWeaver780B设备的低阶交叉盘可选择为()的低阶能力的扣板。
780B设备SXCU盘(2.154.062)低阶交叉容量为()。
780A设备TUX4盘(2.154.065)低阶交叉容量为()。
780A设备AUX盘(2.154.044)高阶交叉容量为()。
在SDH 中,低阶通道连接功能完成()级别的交叉连接。
ZXMP-S330的接入容量为88个STM1,低阶交叉能力(TU12级别).为(),最大可以接入()E1。
在SDH 中,低阶通道连接功能完成()级别的交叉连接。
GF2488-01B设备,其高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()VC-12。
基于省际汇聚通道路由组织原则,汇聚通道两端通过省际网SDH设备以STM-N接口(通常为155Mb/s、2.5Gb/s端口)的方式分别接入具备()交叉功能的汇聚设备。
高阶交叉、低阶交叉指分别指什么级别的交叉?
780B设备SXCU盘(2.154.062)高阶交叉容量为()。
CSBE(增强型交叉板)可以对()个STM-4光方向,()个STM-1光方向和一个支路方向的信号进行低阶全交叉,实现VC-4,VC-3,VC-12,VC-11级别的交叉连接功能。
对于10G的SDH设备,最小的交叉单位是什么?()
IBAS180设备高阶交叉能力为()VC-4。
STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于()VC-12。
STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于()VC-4。
780A设备TUX3盘(2.154.049)低阶交叉容量为()。
高阶交叉指VC-4 级别的交叉, 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。
780A设备AUX盘(2.154.066)高阶交叉容量为()。
在SDH设备中,低阶通道信号复用成高阶通道信号使用()。
对于OSN 9500设备的低阶交叉单元,除了在物理上需要单独配置,还需要通过网管或者命令 行做数据配置。()
STM-4等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于()