已知S与P全异，试分析以S为主项、P为谓项可做出哪些真实的性质判断？其中哪些可以换位？
锻造工艺图是锻造的（），又称为锻件图。它以零件图为基础，同时考虑到（）、锻件公差、工艺辅料之后绘制而成的锻件图。
2017年5月10日，甲公司向乙公司签发一张金额为50万元，出票后1个月付款的银行承兑汇票，经其开户银行P银行承兑后交付乙公司。5月15日，乙公司将该票据背书转让给丙公司。5月20日，丙公司将该票据背书转让给丁公司，并在票据上记载“不得转让”字样；5月25日，丁公司在票据上记载“只有戊公司交货后，该背书转让方发生效力”的字样，将该票据背书转让给戊公司。6月12日，戊公司向P银行提示付款时，P银行以甲公司存款不足为由拒绝付款。关于该票据当事人的下列表述中，正确的有（）。
简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。
具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的？
常见的BIOS信息解决方案中，（）说明CMOS电池的电力已经不足，应更换新的电池
根据2016年营维一体化工作要求：以社区店为基础，提升营维一体工作协同效果，社区店覆盖不足的区域，采取（）结合的模式进行覆盖。
p坐标系的优点有哪些，不足之处是什么？
N阱CMOS主要工艺步骤是什么？
确定加工余量时，以有关工艺手册和资料所推荐的加工余量为基础，结合实际加工情况进行修正以确定加工余量的大小的查表修正法。应用较广。
以P阱CMOS工艺为基础的BiCMOS工艺存在哪些缺点？
钢轨闪光焊选择工艺规范参数，应以钢轨化学成分的（）值为基础进行试验。
反应堆余热向最终热阱输送需要考虑哪些问题？
什么是CMOS工艺？
哪种BiCMOS工艺用的较多？为什么？
说明用硅材料采用CMOS工艺可形成哪些元件、电路形式以及可达到的电路规模？
ADC0809采用CMOS工艺制成的8位ADC，内部采用（）结构形式。
ANDE和QNDE都以自动检测工艺为基础，非常注意对客观（）影响因素的排除和解释。
2017年5月10日，甲公司向乙公司签发一张金额为50万元，出票后1个月付款的银行承兑汇票，经其开户银行P银行承兑后交付乙公司。5月15日，乙公司将该票据背书转让给丙公司。5月20日，丙公司将该票据背书转让给丁公司，并在票据上记载“不得转让”字样；5月25日，丁公司在票据上记载“只有戊公司交货后，该背书转让方发生效力”的字样，将该票据背书转让给戊公司。6月12日，戊公司向P银行提示付款时，P银行以甲公司存款不足为由拒绝付款。关于该汇票付款的下列表述中，正确的有（）。
下列关于以技术分析为基础的投资策略与以基本分析为基础的投资策略的区别，表述正确的有()。
需求不足型失业:凯恩斯认为,如果一个经济的有效需求水平过低,不足以为每个愿意按照现行工资率就业的人提供就业机会,即失业人数超过了以现行工资率为基础的职位空缺。（)
按集成工艺，集成电路主要有（）和CMOS集成。
冻干机冷阱除霜需要用到以下哪些工艺介质（）
1、工艺路线的选择必须以（）为基础，以（）为导向，将二者紧密结合起来，以求获得综合成本最低的优化工艺路线。
