芯片封装的载体通常有哪些？
按图纸要求对封装后的线源尺寸进行（），合格后方可进行批量生产，批生产过程要随时进行（）。
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
手机芯片常采用的封装方式有（）。
利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
快递服务要求快件须单独封装、具有名址、重量和尺寸限制，并实行统一定价和付费结算方式。
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
投递局发现进口邮件的封装、书写、尺寸、重量等不符合规格，需缮发验单时（）为验达局
各类邮件的规格标准是由国务院邮政管理部门规定，在全国邮政企业统一执行的邮件的重量、尺寸限度、封装要求和封面书写标准。
投递局发现进口邮件的封装、书写、尺寸、重量等不合规格，需缮发验单时（）为验达局
（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。
适于邮寄的物品和文字载体，只要符合信函规定的重量、尺寸限度和封装规格，应按信函交寄。
手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
邮简封装规定，折叠后的规格尺寸应符合规定，外形应方正，无明显倾斜，并且不能夹寄任何内件。
（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体
智能传感器将传感器件与微处理器和无线通信模块集成在一个芯片封装内，比传统的传感器尺寸更小、功耗更低，而性能更高，已经广泛应用于领域是（)。①模数转换②数字处理③双向通信
邮简封装规定，折叠后的规格尺寸应符合规定，外形应方正，无明显倾斜，并且不能夹寄任何内件。此题为判断题(对，错)。
快递服务要求快件须单独封装、具有名址、重量和尺寸限制，并实行统一定价和付费结算方式此题为判断题(对，错)。
适于邮寄的物品和文字载体，只要符合信函规定的重量、尺寸限度和封装规格，应按信函交寄。此题为判断题(对，错)。
1、在选择封装的时候，参数尺寸非常重要，比如引脚之间的距离，一旦出错，可能导致器件功能出错
3、ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
