贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
表面贴装元件、器件分别用（）表示。
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
表面贴装技术的简称是（）。
请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。
表面贴装电阻器的标识是“0000”，其阻值是（）。
规格为0805的贴片电阻，其尺寸为（）。
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
贴片阻容元件一般以外形尺寸来标注其规格，标注为0805的元件长宽分别为（）
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
介观纳米元器件系统尺寸减少,表面的原子数要多于内部原子数。()
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
【单选题】元器件石英晶体的封装是（)。
智能传感器将传感器件与微处理器和无线通信模块集成在一个芯片封装内，比传统的传感器尺寸更小、功耗更低，而性能更高，已经广泛应用于领域是（)。①模数转换②数字处理③双向通信
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）
表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
3、芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
1、在选择封装的时候，参数尺寸非常重要，比如引脚之间的距离，一旦出错，可能导致器件功能出错
