高频调谐功率放大器中,晶体管的内部特性指的是()时,晶体管的输出特性和转移特性。
高频调谐功率放大器电路中晶体管的发射结()。
在高频放大电路中,常用()来消除晶体管内部反馈的影响。
高频调谐功率放大器中,当频率升高时,晶体管的uces的变大。
高频调谐功率放大器在静态时,晶体管处于()区。
高频淬火设备及工艺装备有:热加工设备、淬火装置、()、浮动装置和工艺参数。
晶体二极管有哪些主要参数?
高频调谐功率放大器在静态时,晶体管处于线性放大区。
双极晶体管的高频参数是()。
晶体管有哪些主要参数?
特高频放电脉冲的特征参数主要有信号的()、放电起始点和脉冲间隔,都可用于缺陷的识别。
选用晶体二极管的最主要参数有()。
高频功率放大器常工作在甲类,因而晶体管本身就是非线性器件。()
高频焊焊接参数主要有()。
温度的变化造成晶体管参数的改变,易影响高频振荡器的振荡频率。
高频调谐功率放大器电路中晶体管的发射结正向偏置。
晶体管在高频情况下的放大能力随频率的增高而()。
通常晶体三极管有5个极限参数。
高频开关电源系统的主要技术参数有哪些(至少列出5项)?
在选择功放电路中的晶体管时,应当特别注意的参数有( )。
在晶体管三种基本放大电路中,()放大电路的高频特性最好。
在图LP4-69所示的共集电极电路中,已知晶体三极管在I<sub>CQ</sub>=2mA时的参数为r<sub>bb</sub>=50Ω,试求高频
3DG系列晶体管为高频小功率晶体管。()