在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（）。
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。
焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。
波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（）和（）两种。
波峰焊是采用恒温烙铁的手工焊接。
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）
波峰焊温度
波峰焊焊接中，较好的波峰高度是达到印刷板厚度的__________为宜。
波峰焊的流程为将元件插入对应元件孔预涂助焊剂预烘波峰焊切除多余插件脚检查。
波峰焊助焊剂的浓度一般在81%~83%之间（）
倒装焊通过波峰焊实现连接。（)
PCB拆封至波峰焊结束时间控制在（）
