波峰焊接较适合的温度是（）
波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。
SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（）。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
在PCB焊锡车间，波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃，按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃，生产主管说这一温度控制并不重要，而且以前也未因此出现问题。
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。
波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
波峰焊
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。
在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
波峰焊是采用恒温烙铁的手工焊接。
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）
波峰焊的流程为将元件插入对应元件孔预涂助焊剂预烘波峰焊切除多余插件脚检查。
倒装焊通过波峰焊实现连接。（)
PCB拆封至波峰焊结束时间控制在（）
