常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

A . 热塑性树脂 B . 热固性或橡胶型胶粘剂

时间:2022-10-02 18:40:11 所属题库:半导体芯片制造高级工题库

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