外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。
时间:2022-11-10
芯片焊接质量通常进行镜检和()两项试验。
时间:2022-11-01
单晶片切割的质量要求有哪些?
时间:2022-10-31
什么叫晶体缺陷?
时间:2022-10-26
塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。
时间:2022-10-23
钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内()控制。
时间:2022-10-21
在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括()
时间:2022-10-18
半导体集成电路生产中,元件之间隔离有()()()隔离等三种基本方法.
时间:2022-10-17
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为()。
时间:2022-10-16
双极晶体管的1c7r噪声与()有关。
时间:2022-10-14
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好点。
时间:2022-10-12
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
时间:2022-10-11
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
时间:2022-10-07
粘封工艺中,常用的材料有哪几类?
时间:2022-10-03
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
时间:2022-10-02