胶联式可摘局部义齿制作时，填胶应在材料调和后的哪一期进行（）

A . A.轻轻接触 B . B.紧密接触 C . C.离开O.5mm D . D.离开1.5mm E . E.不能无压力

A . 隙卡 B . RPI C . 三臂卡环 D . 双臂卡环 E . 联合卡环

A . 尽量扩大鞍基伸展范围 B . 采用耐磨的瓷牙 C . 减小人工牙牙尖斜度 D . 加深食物排溢沟 E . 尽量减轻牙槽嵴负担

A . 尽量扩大鞍基伸展范围 B . 采用耐磨的瓷牙 C . 减小人工牙牙尖斜度 D . 加深食物排溢沟 E . 尽量减轻牙槽嵴负担

A . 固位作用主要依靠卡环 B . 也依靠基托组织面与黏膜间的吸附力及基托边缘与软组织的封闭作用 C . 适用于牙列缺失的情况 D . 咀嚼压力由黏膜和基牙两者共同承担 E . 临床较为常见

A . 多数基牙有松动 B . 缺隙一端有稳固基牙 C . 缺隙两端有稳固基牙 D . 极少数基牙残留 E . 后牙末端游离缺失

A . A.卡环 B . B.基托组织面与黏膜间的吸附力 C . C.基托边缘与软组织的封闭作用 D . D.连接体 E . E.倒凹

A . 黏膜和牙槽骨上 B . 牙槽骨上 C . 黏膜上 D . 牙上 E . 基托上

A . 上颌12|56缺失 B . 左上6缺失 C . 右上456缺失 D . 上颌65|456缺失 E . 上颌87651|6缺失

A . 人工牙 B . 基托 C . 基托和人工牙 D . 基牙 E . 牙槽骨

A . 卡环的多少 B . 有无间接固位体 C . 有无牙合支托 D . 缺牙的多少 E . 基托面积的大小

A . 适当加大基托面积B . 基托与黏膜接触良好C . 增加间接固位体，以分散https://assets.asklib.com/psource/2015082409511333689.jpg 力D . 减少人工牙数目E . 减少人工牙颊舌径

A . 全部由天然牙承担 B . 主要由天然牙承担 C . 主要由黏膜和其下的牙槽骨承担 D . 全部由黏膜和其下的牙槽骨承担 E . 由天然牙和黏膜、牙槽骨共同承担

A . 多数基牙有松动 B . 缺隙一端有稳固基牙 C . 缺隙两端有稳固基牙 D . 极少数基牙残留 E . 后牙末端游离缺失

A . 少数牙缺失 B . 缺失间隙小 C . 缺隙两端基牙正常 D . 基牙稳固 E . 游离端缺失

A．固住作用主要依靠卡环 B．固位作用也依靠基托组织面与黏膜间的吸附力及基托边缘与软组织的封闭作用 C．适用于牙列缺失的情况 D．咀嚼压力由黏膜和基牙两者共同永担 E．临床较为常用

A．普通熟石膏 B．硬石膏 C．超硬石膏 D．生石膏 E．琼脂