AXE810机框中的每一块板都是一个RP，其类型为RPI
以下哪些RP可以放置在GEM机框中？（）
AXE810设备中的XDB板的交换容量为（）K，在一个GEM机框中最多能配备（）块DLEB板，每块DLEB块上有（）个DL3口.
APZ21250中完成与APG40连接的硬件板是IPNX，该板位于CPAM机框中
V2060-B大容量设备副机框中可以插放的业务板有（）。
PCU机框中，除了POMU板、RPPU板，还有什么板？（）
9130BSC中的（）板负责机框的温度监控，并管理风扇
RPG3板卡可以放在GEM机框中.
在一个GEM机框中，最多可以放置多少块GARP板？（）
GDM-H机框中最多能放（）块RPG2板，GDM-H机框中最多能放（）块RPG3板.
BBU5900槽位UMPT部署在（)槽位。
如下电源模块可用5G BBU5900机框的有（)。
BBU3900与BBU5900槽位分布不一致。（)
CU/DU合设时CU逻辑节点与DU节点将添加在同一个BBU5900上。（)
BBU3910和BBU5900的风扇模块兼容。（)
考虑到兼容性BBU5900机框支持LTE的所有的BBP系列单板。（)
BBU5900机框的5.6.7槽位为主控板槽位，01234槽位为基带板槽位。（)
BBU为射频单元，由CC、信道板、电源模块、风扇等组成（）
BBU5900上安装4G主控板应插在哪个槽位上？（)
在BBU5900满配情况下，一台DCDU12B最多可以给多少台BBU供电？（)
BBU5900中最多能配置多少块5G全宽基带板？
GL到GL+NR（BBU39X0+BBU5900）的演进路径中，以下哪项设备是可以不需要新增的（）
5G无线基站通过BBU5900的基带板连接传输设备。（)
CU/DU合设时CU逻辑节点与DU逻辑节点将添加在同一个BBU5900上（）
