第二次世界大战以后，电子工业和半导体工业对超纯材料的要求导致（）及各种单晶制备方法和气相沉积法的出现。
电铸是通过在芯模表面电沉积金属，然后将金属镀层从芯模上分离而制取金属制品的工艺。
金属涂渡层的形成，从本质讲和电渡是相同的，都是在直流电场的作用下，带正电的金属离子向工件（负极）迁移，得到电子后结晶沉积而形成镀层；随着时间的延长，沉积层逐渐增厚，达到恢复工件尺寸，保护工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。
金属电沉积
液氨储存、制备系统的所属金属装置、设备、管道、储罐等都必须有（）。
用直接法制备标准溶液的物质必须是基准物质。
制备加氢裂化催化剂时引入金属组分的方法有混捏法（混合法）、（）、共沉法（沉淀法）和离子交换法。
电气设备及临时装设的电气设备必须将金属外壳接地（接零）。接地线必须符合标准。有电设备不允许断开外壳接地线。
电气设备及临时装设的电气设备必须将金属外壳接地（接零）。接地线应符合标准。有电设备不允许断开外壳接地线。
制备石英光纤有多种方法，其中等离子体化学气相沉积法的缩写是（）
电铸加工是在芯模表面电沉积金属，然后使两者分离来支取零件的工艺。
金属粉末的制备方法有矿物还原法、电解法、（）、机械粉碎发、研磨法。
电磁流量计的管内壁沉积垢层时（）
蒸馏法制备纯水的优点是操作简单，可以除去（），缺点是设备（），产量很低因而成本高。
下列哪个不是金属电沉积过程包含的步骤（）。
金属粉末的制备方法主要有矿物还原法、电解法、雾化法、机械粉碎法、研磨法等。
下列哪种纤维的制备方法是采用气相沉积法（）
原则上，凡能电沉积的金属或合金均可用于电铸，但目前在工业中广泛应用的只有（）。
选择材料时，为了避免设备产生电偶腐蚀，对于同一结构中的零部件，尽量采用同一种金属材料，若必须选用不同的材料，则应尽量选用电偶序表中位置相近的材料，一般来说，两种材料的电位差若小于50mV，发生电偶腐蚀的倾向性相对较低。()此题为判断题(对，错)。
1、阴极电泳涂装是分别以 为成膜基料和 作为阴极的，从而在金属表面实现电沉积的一种电镀方法。
给台阶状基底镀金属Mo时，应选取怎样的镀膜工艺，请画出此镀膜技术示意图。另外，请画出离子镀膜示意图，并从附着力，绕射性，致密度，沉积速率四个方面对比他们制备薄膜的特点。
离子交换法制备沸石分子筛负载的金属催化剂，一般需要先得到氢型分子筛，再进行交换。
电气设备的金属外壳必须，接地线要符合标准，有电设备不准断开外壳接地线（）
13、非晶硅薄膜的间接制备法主要包括固相晶化（SPC）法、金属诱导固相晶化（MIC）法、快速热退火晶化（RTP）法和激光晶化法。
