常用集成电路的封装方法有()。

A . A.陶瓷双列直插 B . B.塑料双列直插 C . C.陶瓷扁平 D . D.塑料扁平 E . E.金属扁平

时间:2022-10-01 14:19:11 所属题库:矿井维修电工(高级)题库

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