金属结晶时，晶核的生成速度和成长速度与镀层结构有何关系？
最新型的结晶器铜板是渗透厚度约1mm～2mm的渗透层，寿命比镀层长一倍。
在镀铑溶液中，（）是光亮剂，可使镀层结晶细致、平滑、光亮。
当镀金液的温度超过70℃时，镀层颜色呈赤黄色且发暗，结晶粗糙。
结晶器铜板温度同一排相差太大，意味着传热不均匀，铸坯容易产生纵裂。
适当提高阴极电流密度，可以提高阴极极化，使镀层结晶细致。
最新型结晶器铜板时采用渗层约1mm～2mm，寿命比镀层提高一倍。
黄铜板镀铬裂纹试块上有一层脆性镍铬镀层，这些试块上的裂纹（）
结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。
结晶器铜板表面采用镀层可（）。
某厂结晶器宽面铜板每条水槽面积是75mm2，若结晶器有81条水缝，要求水流速6m/s时，结晶器水流量是多少？
一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层，提高耐磨性。
浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是（）。
影响结晶器窄面铜板寿命的原因主要有哪些？
结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。
某厂小方坯结晶器断面为150mm×150mm，其拉速为2.0m/min，结晶器铜板长度为700mm，求水口直径为多少？（水口流量系数为0.9）
结晶器的倒锥度过大，易产生气隙，降低冷却效果，过小增大摩擦力，加速铜板磨损。
结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。
一般结晶器水缝内出水口在铜板（）。.
封顶时打水应打在结晶器铜板上，打水时绝不允许搅动液面，液面晃动或波动时不允许打水。打水时应注意站位，注意安全。()
封顶时打水应打在结晶器铜板上，打水时绝不允许搅动液面，液面晃动或波动时不允许打水。()
结晶器铜板工作表面要求无划伤（）
