探头晶片尺寸增大，对探伤有哪些有利因素？
选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。
探头晶片尺寸增加，半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中。
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面探伤不利。
探头晶片尺寸增加，近场区长度增加，对探伤不利。
探头晶片尺寸大，辐射的超声波能量（），探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。
脱空愈大，表示分馏精确度越高。
探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些不利因素？
探头晶片尺寸（），半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。
探头晶片尺寸大，辐射的超声波能量大，探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。
探头晶片面积相同，高频率探头的声束扩散角要比低频率探头的声束扩散角大。
探头晶片尺寸越大，其指向角（）。
探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些有利因素？
超声波检验中，选用晶片尺寸大的探头的优点是（）
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的（）。它随频率的增加、晶片直径的减小而（）。
在使用2.5MHz直探头做锻件探伤时，如用400mm深底波调整Φ3mm平底孔灵敏度，底波调整后应提高（）db探伤？（晶片直径D=14mm）
探头晶片尺寸愈大，其灵敏度（）。
大尺寸探头晶片的优点有哪些？
较小的探头晶片尺寸发射的超声波束，其远场覆盖面积（）。
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数，它是随（）。
对SPECT探头的INal晶体，晶体越厚,系统平面灵敏度越高。（）
晶片尺寸较大的探头发射的超声波束，其远场覆盖面积
薄工件、检测面较小或不太平整、曲率较大的工件应选用晶片尺寸较小的探头。（)
超声波检测时，当检测声程≥6N，选用高频率，大晶片尺寸的探头，其主要是为了（）
