修复体的固位力主要来自于（）

A . 粘结机制不相同 B . 粘结剂未聚合前充填银汞 C . 不需要酸蚀 D . 不需要冲洗与干燥 E . 不需要涂布底胶

A . A.预备形成龈下边缘 B . B.减小轴面预备后的聚合度 C . C.增加辅助固位形 D . D.A+B+C E . E.B+C

A . 摩擦力 B . 粘结力 C . 约束和约束反力 D . 患牙预备体的固位形 E . 咬合力

A . 箱状固位形 B . 鸠尾固位形 C . 针道固位形 D . 沟固位形 E . 以上都是

A . 正确 B . 错误

A . A.修复体与制备牙的密合度 B . B.接触面积 C . C.粘结剂厚度 D . D.制备牙轴面聚合度 E . E.制备牙松动度

A . 制备牙轴面聚合度 B . 制备牙的松动度 C . 修复体与制备牙的密合度 D . 黏结面的粗糙度 E . 粘固剂的厚度

A . A.打磨和抛光磁体和衔铁接触面 B . B.使磁体和衔铁接触面对位准确 C . C.使衔铁与根帽结合时与水平面平行 D . D.使衔铁与磁体的接触面完全暴露 E . E.使衔铁与磁体的接触面紧密接触

A . A．摩擦力 B . B．吸附力和大气压力 C . C．两者皆有 D . D．两者皆无

A . 沟 B . 箱状 C . 鸠尾 D . 针道形 E . 倒凹形

A . 接触面积越大，摩擦力越大 B . 接触越密合，摩擦力越大 C . 镶嵌式接触的摩擦力，大于环抱式接触的摩擦力 D . 粘着力和粘固剂厚度成正比 E . 粘着力和粘固面积成正比

A . 接触面积越大，摩擦力越大 B . 接触越密合，摩擦力越大 C . 黏着面应保持清洁 D . 黏着力和粘固剂厚度成正比 E . 黏着力和粘固面积成正比

A . 沟 B . 箱状 C . 鸠尾 D . 针道形 E . 倒凹形

A . 卡环的卡抱力 B . 义齿部件与真牙间形成的摩擦力 C . 义齿本身的重力 D . 基牙间相互的制约力 E . 吸附力及大气压力

A . 鸠尾 B . 箱状 C . 沟 D . 针道形 E . 以上均是

A．箱状固位形 B．鸠尾固位形 C．针道固位形 D．沟固位形 E．以上都是