《建筑制图标准》中规定:绘制较简单的图样时,可采用()线宽的线宽组,其线宽比是()。
同一张图纸内,各不同线宽的细线,可统一采用较细的线宽组的细线。
裂缝导流能力与支撑缝宽有直接关系,所以适当提高砂比可以提高导流能力。()
应用MEMS技术研制的元器件和传感器,尺寸越小,集成度越高,性能越好。
线宽值为0时,在模型空间显示为一个像素宽,打印时按照最细线宽输出。
在工程图中,若粗实线的线宽为(),则细实线的线宽一般为0.75mm。
分析仪器的灵敏度越高,检出限(),所能检出的物质量值越小,所以以前常用灵敏度来表征分析仪器的检出限。
集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的尺寸,尺寸越小,速度越快。
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标,目前芯片制造的主流技术中线宽为()。
建筑制图中,绘制较简单的图样时,可采用两种线宽的线宽组,其线宽比宜为()
假如基本线宽为b,则中粗线宽为()
工程图样一般使用3种线宽,即()。
分离样品时,如果所得色谱图中两峰距离越远,峰宽越小,则分离度越大,只有当()时才能提高分离度。
对于可逆放热反应而言,并非温度越高反应速度越快,而是存在最佳反应温度,即反应速度最快时的对应的温度。
MO与BTS硬件单元的对应关系比较复杂,部分MO集成在同一硬件单元中,如TRU包含TRXC、()、()、()。
设置好线宽后,绘图界面上的图形并未出现线宽的原因是()。
同一建筑图样中,若用b表示粗线的线宽,则粗、中、细线的线宽应分别表示为()。
径赛起跑线的线宽为5厘米,终点线的线宽为()厘米。
集成电路的特征尺寸有时也称线宽,通常是指集成电路中半导体器件的()。
在打印设置中,可以根据绘图颜色设置输出图形时的图线宽度,即计算机上不同颜色的图线输出到图纸时,其线宽可以不同。
工程图样上采用两类线宽,称为粗线和细线,其宽度比例关系为
对集成度越高的芯片生产环境,要求的控制生产环境的粒子控制粒径越大。()
标准误越小,即样本均数的可信度越高。()
在工程制图中,通常采用两种线宽,他们的线宽比例为1()