芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。
世界上最大的半导体芯片制造商是（）。
集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
画版图时所给出的工艺层与芯片制造时所需要的掩模层有什么关系？
Dell电脑公司与上游的芯片和主板制造商的合作方式属于（）。
目前最主要的生物芯片是DNA芯片或基因芯片，它们是（）技术与（）技术相结合的结晶。
智能制造是先进制造技术、信息技术以及人工智能技术在制造装备上的集成和深度融合。实现制造向“智造”的转变，目前的关键技术主要有（）。
对某钢铁企业发放中长期贷款，用于投入芯片制造，中长期贷款按实际投向分类应放入（）。
技术上常用集成度来说明集成电路的发展水平，现在最尖端的技术已经可以在一块单晶硅芯片上制造（）晶体管。
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
某电子制造商计划以合同价格购进大批量计算机芯片，在此之前希望了解芯片的质量是否达标。评价计算机芯片的质量需要确定芯片的测试数量。可用的技术是：（）
芯片制造过程中半可信部分包括哪些？（）
目前市场上供应的用于PC机的CPU集成电路芯片釆用（）
金属钼的化合物MoS2纳米颗粒（辉钼，二硫化钼)可以用来制造辉钼基柔性微处理芯片，功耗极低，且比同等尺寸的石墨烯电路更加廉价。其制备原料－－－－－－－四硫代钼酸铵（NH4)2MoS4中元素Mo的氧化数为（)。
目前,世界上最大的计算机CPU及相关芯片制造商是（）
以下选项不属于芯片制造的主要环节的是（）
格力电器于2019年频频跨界寻求外部突破。公司目前已经在物联网、人工智能、智慧家居、车用空调、芯片制造等领域展开重大战略布局。但这一变革受到企业现有惯性文化的抵制。根据战略稳定性和文化适应性矩阵的要求，该公司应该（）
目前计算机的核心芯片主要采用超大规模的集成电路制造。（)
博越X的车机系统采用E02芯片，在生产上使用的是（）制造工艺
单片集成电路的缺点是在单个芯片上只能制造小的电阻和电容。
作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。LED产业链包括LED外延片生产、LED芯片生产、LED芯片封装及LED产品应用等四个环节。一般将外延生产视为这个产业的上游，芯片制造为中游，封装以及应用为下游。产业链的上游具有技术和资本密集的特点，下游的进入门槛相对较低。从产业链上看，我国在LED衬底、外延、芯片环节比较薄弱。 目前，在从事LED照明灯具产品生产的企业中，高端产品仍然以国外厂商为主。而反观国内LED灯具生产企业，普遍存在规模小、技术实力弱、产品档次低的现状。我国高光效、高可靠的LED应用产品几乎全部依赖于进口的高档外延芯片，我国的LED外延芯片生产近年虽有很大发展和进步，但仍停留在中低档水平。 目前，上海、北京、深圳等一线城市，随着第一批LED显示屏相继计入更新换代的时期，客户更加注重产品品质和维护服务了，对产品的要求也比以前更高了。因此，“粗放型”的市场模式再也不能满足用户需求了，
