探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面探伤不利。
探头晶片尺寸增加，近场区长度增加，对探伤不利。
画出焊缝轨底部位K型扫查探伤灵敏度校准图。
探头晶片尺寸大，辐射的超声波能量（），探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。
使用K型扫查阵列式探头探测焊缝，增加发收晶片数量主要是为了提高（）。
探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些不利因素？
探头使用压电陶瓷晶片的优点是：（）
焊缝探伤所用的阵列探头分段扫查间隔应≤15mm。
探头晶片尺寸大，辐射的超声波能量大，探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。
在斜角探伤中以探头的入射点为中心回转探头，对焊接线改变声束方向的扫查方法叫（）。
TB/T2658.21—2007规定，对钢轨焊缝轨底部位用双探头K型扫查时，灵敏度如何校准？
TB/T2658．21—2007中规定，焊缝轨腰部位K型扫查，灵敏度校准应将GHT-1A试块上距踏面90mm的（）平底孔反射波高调到满幅度的80%。
探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些有利因素？
TB/T2658.21—2007标准规定，焊缝轨腰部位双探头探伤时，K型扫查其灵敏度如何校准？
阵列式探头通常是由三个及以上的压电晶片组装的探头。
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的（）。它随频率的增加、晶片直径的减小而（）。
在使用2.5MHz直探头做锻件探伤时，如用400mm深底波调整Φ3mm平底孔灵敏度，底波调整后应提高（）db探伤？（晶片直径D=14mm）
用于现场焊缝的扫查装置应能对轨头和轨底两部位进行（）扫查，能对轨腰部位进行K型扫查或串列式扫查。
钢轨焊缝用的扫查装置，当使用阵列式组合探头对钢轨焊缝进行分段扫查时，扫查间隔应不大于（）。
对钢轨焊缝轨底进行单探头扫查时，应尽量选用小晶片小角度探头（）
根据两个偏角70°探头声束覆盖范围，再增加一个无偏角70°探头探测，三个70°探头同时使用，声束可覆盖整个轨头范围，满足轨头全面扫查的目的（）
常用的K型扫查，当探伤轨头时两个探头同时同速移动可对整个轨头进行探伤（）
超声波检测时，当检测声程≥6N，选用高频率，大晶片尺寸的探头，其主要是为了（）
在对焊缝轨底探伤：用K型和单探头扫查相结合，扫查范围遍及轨底全宽度（）
