片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
铝、钛、铜及其合金的焊接，为获得可靠的焊缝质量应选用（）
半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
焊接时用强迫冷却的方法将焊接区的热量散走，使焊缝附近的金属受热面大为减小，以减少焊接变形的方法称为（）。
焊接易蒸发的金属及其合金应选用高真空焊机。
能够获得线性控制特性的晶体管触发电路选同步波形时，你应选（）作同步信号。
焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
用指针式万用表欧姆档测量晶体管时，应选用（）档。
使用减少模拟法诊断电路短路故障时，可将一部分电路断开，用万用表测量电阻、电压和电流，以此来诊断故障，实践中使用最多的是测量（），这样不至于损坏其他电路或电子元器件。
降低噪声系数的措施有：选用（）噪声的电路元器件，选择合适的晶体管放大器的电路直流工作点，选择合适的信号源内阻，采用共射-共基级联的电路形式，选择合适的放大器工作带宽，降低放大器的工作温度。
集成电路中，有源器件是指哪些种类的晶体管？
用万用表欧姆档测量晶体管参数时，应选用（）档。
焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）
SIM9仿真库中的主要元件有电阻、电容、电感、（）、（）、JFET结型场效应晶体管、MOS场效应晶体管、电压/电流控制开关、熔丝、继电器、互感、TTL和CMOS数字电路元器件、模块电路等
晶体管触发电路，应选用放大能力强的三极管。（)
按使用的主要元器件分,计算机的发展经历了四代。它们所使用的元器件分别是（）、晶体管、中小规模集成电路、大规模超大规模集成电路
焊接圈套的元器时，如大电解电容器的引线脚、金属底盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。（)
当采用其他材料作为防护栏杆杆件时，应选用与（)的材料，并应采用螺栓，销轴或焊接等方式进行连接固定。
使用减少模拟法诊断电路短路故障时，可将一部分电路断开，用万用表测量电阻、电压和电流，以此来诊断故障，实践中使用最多的是测量()，这样不致于损坏其他电路或电子元器什。
整流电路中的二极管应选用（）二极管。 （晶体管）
负载电流大且经常变化的电气设备中应选用（）滤波电路。（晶体管）
当控制电路要求延时精度高时应选用晶体管时间继电器（）
电流法检测电子线路时，可以迅速找出晶体管发热、电源变压器等元器件发热的原因，也是检测各管子和集成电路工作状态的常用手段。电流法检测时，常需要（)电路。
