当不同强度的钢材焊接时，应按强度（）的钢材选择焊接材料。
金属的焊接性不是一成不变的。同一种金属材料，采用不同的焊接方法及焊接材料，其焊接性可能有很大差别
预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。
强度等级不同的低合金结构钢进行焊接时，应根据其中焊接性（）的材料选用预热温度。
SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）
要求预热的焊接材料，多层焊时层间温度应（）预热温度。
不同金属材料的焊接性是不同的。下列铁碳合金中，焊接性最好的是（）。
简述多层印制电路基板制造工艺？
印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。
热电偶就是用两种不同的金属材料一端焊接而成，利用其电势差测得温度。
强度等级不同的普通低合金钢进行焊接时，应根据其中焊接性（）的材料选用预热温度。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
由于气焊具有温度较低的特点，它特别适用于（）的焊接以及低熔点材料的焊接，能用于工具钢和铸造类需要（）和（）材料的焊接。
热电偶式温度检测器是由热电偶和测量桥路组成。其热电偶是两根不同的金属导体材料焊接而成的。
绝缘基板的顶层和底层两面都有敷铜，中间为绝缘层的印制板称为（ ）。
焊接填充材料评定需进行热处理时，规定的最高层间温度提高或规定的最低预热温度降低，都需要重新评定（）（出自《焊接填充材料的评定》）
（）热板传导再流焊接不适用于大型基板、大型元器件的焊接
【判断题】针脚式元件的元件面和焊接面分别在印制电路板的不同面。
不同的金属材料要用相对应的不同的焊接材料（）
9、刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
不同的金属材料要用相应的不同的焊接材料。（)
