按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
集成电路按照制造工艺可分为（）。
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
不同基板材料的印制板，焊接温度（）。
多层厂房便于在水平方向组织生产工艺流程，对于运输量大，设各、加工件及产品笨重的生产有较大的适应性，因而广泛应用于机械制造、冶金、重型工业。
SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
按制造工艺集成电路分为（）。
集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。
根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。
集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是（）。
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
绝缘基板的顶层和底层两面都有敷铜，中间为绝缘层的印制板称为（ ）。
1、分别采用单层压机、多层压机、连续平压机制备中密度纤维板，在其他工艺相同的条件下，哪种压机制造的产品表面预固化层最小。
分别采用单层压机、多层压机、连续平压机制备中密度纤维板，在其他工艺相同的条件下，哪种压机制造的产品表面预固化层最小。
17、印制电路板按导电板层划分，根据铜箔的层数，可分为单面板、双面板和多层板三类。
整机装配的工艺过程，是以（）为依据，按照（）的工艺规程和具体要求，把元器件和零部件装联在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品的过程
35、木挂板 （木质品装饰挂板) ，主要分为多层板装饰挂板（以多层胶合板为基板）、奥松板装饰挂板（以高密度纤维板为基板）、欧松板（以定向刨花板为基板）、实木板和细木工板五类。
