共晶体焊料锡铅比例是（）。
一般焊接加热温度以高于焊料熔点（）℃作为合适的焊接温度。
再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
在锡焊加热过程中，锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与（）混合为渣，漂浮于焊接头表面。
锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。
在锡铅焊料中，熔点在（）以下称为软焊料。
下列哪项是焊料焊接时焊接成败的关键？（）
在锡铅焊料中熔点在（）℃以下的称为软焊料。
中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。
焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。
焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。
通常使用的焊接元器件的焊丝是（）锡铅合金。
H10Mn2焊丝主要用于焊接（）。
锡铅焊料在电子新产品焊接中为什么得到广泛的应用？
把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。
焊料焊接时焊接成败的关键是（）
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是（）。
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
熔点最低的锡铅焊料是（）。
在锡铅焊料中，熔点在（）以上称为硬焊料。
在锡铅焊料中熔点在（）℃以上的称为硬焊料。
铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分，所以称为锡焊料（）。
