再流焊技术的一般工艺流程什么？
焊接时为使烙铁头的温度能很快传递到焊接区，可预先在烙铁头工作面填施少量的焊料。（）
再流焊的温度为（）。
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
再流焊
血液从心脏入肺再流到心脏所经历的途径是（）
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
焊钳的导电性能要好，与焊接电缆连接应简便可靠，接触良好。
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
表面组装元件再流焊接过程是（）。
再流焊基本工艺构成要素有（）。
再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
激光再流焊的优点（）。
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。
在表面安装实用的再流焊接技术中，使用最多的是（)
（）热板传导再流焊接不适用于大型基板、大型元器件的焊接
再流焊的温度为（C）（）
比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)
