为增强金合金瓷金连系，可采用的体例，除了（）

A . 喷砂 B . 除气 C . 电解蚀刻 D . 预氧化 E . 涂遮色瓷

A . 喷砂 B . 预氧化 C . 除气 D . 超声清洗 E . 电解蚀刻

A . A、使分缸高压线尽量交叉，避免平行放置 B . B、分缸高压线要安放在分隔架上，发火次序挨着的尽可能地互相远离 C . C、在分缸高压线上套网状金属隔离线 D . D、在每根分缸高压线上分别套有金属管内

A . 喷砂 B . 预氧化 C . 超声清洗 D . 除气 E . 电解蚀刻

A . 良好的生物相容性 B . 瓷粉的热膨胀系数略大 C . 两者会产生化学结合 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 有良好的强度

A . 金α略大于瓷α B . 金α明显大于瓷α C . 金α略小于瓷α D . 金α明显小于瓷α E . 两者无差别

A . 良好的生物相容性 B . 有良好的强度 C . 两者的化学成分应各含有一种以上的元素 D . 合金熔点大于瓷粉 E . 瓷粉的热膨胀系数略大于合金

A . 金a>瓷a B . 金a<瓷a C . 金a=瓷a D . A、C都对 E . B、C都对

A . 被动运动 B . 助力运动 C . 主动运动 D . 抗阻运动 E . Bobath方法

A . 金（α）﹤瓷（α） B . 金（α）﹥瓷（α） C . 金（α）=瓷（α） D . 金（α）≤瓷（α） E . 以上说法都不对

烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与瓷粉的热膨胀分数(瓷a)的关系是 A．金a＞瓷a B．金a=瓷a C．金a＜瓷a D．C和B E．B和A

A．除气 B．啧沙 C．超声清洗 D．电解蚀刻 E．预氧化

A、喷砂 B、除气 C、清洗机清洗 D、预氧化 E、电解

A．A.使分缸高压线尽量交叉，避免平行放置 B．B.分缸高压线要安放在分隔架上，发火次序挨着的尽可能地互相远离 C．C.在分缸高压线上套网状金属隔离线 D．D.在每根分缸高压线上分别套有金属管

A．增大焊接速度 B．增大焊接电流 C．使用保护气体

A．金α<瓷α B．金α=瓷α C．金α>瓷α D．A、B对 E．B、C对