烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）
物料表面的蒸发速度大大超过内部液体扩散到物料表面的速度，使粉粒表面粘结，甚至熔化结壳，阻碍内部水分的扩散和蒸发的现象称为（）。
树脂颗粒越小，由于内扩散距离缩短和膜扩散的表面积增大，对内扩散和膜扩散都有利，因而交换速度也就越快。但颗粒太小，会增加树脂层的阻力，所以，树脂颗粒也不宜太小。（）
晶内孔隙可通过境界扩散消除。
在恒速干燥阶段和降低干燥阶段，水分内部扩散和表面蒸发有什么不同？
一般分析扩散系数，考虑两种条件，即恒定表面浓度条件和（）。
杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。
渗碳时进入扩散阶段要（）煤油滴入量让零件表面的碳向内表层扩散，表面碳浓度适当降低，渗碳层增加，最后回到所需表面含碳量和所要求渗碳深度。
甲、乙两种物质分别依赖自由扩散（简单扩散）和协助扩散进入细胞，如果以人工合成的无蛋白磷脂双分子膜代替细胞膜，并维持其他条件不变，则（）。
在某种材料中，某种粒子的晶界扩散系数与体积扩散系数分别为Dgb=2.00×10-10exp（-19100/T）和Dv=1.00×10-4exp（-38200/T），是求晶界扩散系数和体积扩散系数分别在什么温度范围内占优势？
在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
渗碳时进入扩散阶段要（）煤油滴入量让零件表面的碳向表层扩散，表面碳浓度适当降低，渗碳层增加，最后回到所需表面含碳量和所要求渗碳深度。
熔池在结晶过程中，晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比（）。
粘土颗粒遇水后表面带负电，在它周围吸附的正离子形成（）和扩散层，称为粘土颗粒表面的扩散双电层。
试从结构和能量的观点解释为什么D晶界>D晶内？
在多晶体中，晶界是原子（离子）快速扩散的通道，并容易引起杂质原子（离子）偏聚，同时也使晶界处熔点（）晶粒；晶界上原子排列混乱，存在着许多空位、位错和键变形等缺陷，使之处于应力畸变状态。
溶剂进出过程中的反扩散即为溶剂分子向颗粒表面和孔隙扩散。 （ ）
大角度晶界上原子排列与晶内原子排列一样，是很规整的。
文化扩散可以分为扩展扩散和迁移扩散两类,其中,扩展扩散可以分为三种类型,分别是接触扩散、____________和____________。
双组份气体（A、B）进行稳定分子扩散，JA和NA分别表示在传质方向上某截面处溶质A的分子扩散速率和传质速率，当系统漂流因数大于1时，│JA│ │JB│；│NA│ │NB│。
9、晶界上原子排列混乱，不存在空位，所以以空位机制扩散的原子在晶界处无法扩散。（）
甲、乙两种物质分别依赖自由扩散（简单扩散)和协助扩散进入细胞，如果以人工合成的无蛋白磷脂双分子膜代替细胞膜，并维持其他条件不变。则乙运输被抑制。（)
在高级变质环境，成分扩散广泛，使得先期石榴子石的晶内成分均衡化，随后又因温压降低而形成退变边，即记录了_____环带
4、蠕变断裂的裂纹成核和扩展过程中，晶界滑动引起的应力集中与空位的扩散起重要作用。
